MWC2015金立发布ELIFE S7 成全球最薄双SIM手机

驱动中国 2015年3月3日消息，备受瞩目的MWC2015大会正在火热的进行中，作为行业盛会，众多手机厂家在大会开始的第一天就密集的发布了众多旗舰新品手机和智能穿戴设备。之前，盛传金立也将会在本届大会上推出旗舰超薄手机，现在这一传闻得到了证实。

金立在本届大会上带来了最新款旗舰机型ELIFE S7，作为一款定义为超薄手机，这款手机的厚度只有5.5mm，这也让其成为了全球最薄的双SIM手机。除此之外，金立还发布了基于安卓5.0的全新Amigo 3.0系统，使得这款手机有了很多看点。

先来看配置，在屏幕方面，ELIFE S7并没有跟随目前主流的2K屏幕潮流，而是采用成熟的5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P。在处理器方面，ELIFE S7采用了联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz，辅以 2GB RAM和16 ROM的内存组合，使得这款手机有着不错的性能，其在安兔兔上的跑分达到了45965分，可以说相当不错。

在拍照方面，金立ELIFE S7搭载不凸起的摄像模块，采用前置800像素摄像头，拥有美颜3.0的系统功能，而后置1300万像素摄像头，优化了快门和对焦的速度，使得这款手机在拍照功能方面达到了目前主流旗舰机的水准。

在系统方面，这款手机也有着全新的表现，采用了基于安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统，新的系统在整体风格上较之前的系统有很大的区别，大举采用了当下热门的扁平化风格设计。不论是底部的虚拟按键还是后台程序管理，抑或是下拉菜单等等地方都进行了改变，改变后更符合人性化的设计理念，更简洁明了。

据悉，ELIFE S7这款手机的售价是399欧元，将在4月开卖，喜欢这款手机的朋友可以多多关注一下。