领略塑料之美 三星Galaxy S4拆解

三星Galaxy S4已经发布一段时间，虽然外表与前作没有什么改变，但它的内在有什么变化？是否如竞争对手讽刺的那样是“塑料拖鞋”？知名拆迁队iFixit近日向GS4伸出了黑手，将其大卸八块，让我们来看一下GS4的内部是什么样子吧。

我们都知道，GS4没有与其他旗舰手机同流合污，坚持了可拆卸电池的设计。关于这块塑料后盖，用过三星手机的朋友应该知道，三星后盖往往薄而有韧性，而据iFixit的介绍，GS4的后盖也相当好拆。拆开后盖后让我们来仔细看一下电池，这块电池上的数据显示它是一块3.8V、2600mAh的电池，三星称它能支撑7小时的通话时间。

拆掉电池后，iFixit开始着手正式向GS4的内部进发，他们本以为会看到一个像GS4老祖宗Galaxy S一样的镁金属中框，但事实证明三星的确诚实——GS4表里如一，里面也是干脆的塑料。取下中框后，我们就可以取下GS4的扬声器了，与现在很多旗舰手机流行的双扬声器不同，GS4仍然只有一个蜷缩在下面的扬声器，不过其音质倒也算是差强人意。

上图为Galaxy S的中框

接下来，我们就可以将GS4最重要的组件主板拆卸下来了。据iFixit称，GS4的主板相当好拆，只需将一个卡扣拨开，再拧下几颗螺丝就大功告成了。不过接下来取下摄像头的工作就没有那么简单了，这里必须用非常小的力气，以保证摄像头排线不被扯断。

取下摄像头后，阻碍我们看到主板上各种芯片的就只剩下SIM/Micro SD卡槽了，GS4的这个部件采用了可拆卸的设计，更换起来比较方便。值得一提的是，三星似乎对Galaxy S4十分骄傲，并为每部手机加上了唯一的数字标签。

可方便拆卸的卡槽

这是一台北美版Galaxy S4，上图为主板的正面。图中芯片分别是：红色为高通MDM9215M 4G通信芯片，橙色的是高通PM8917功耗管理芯片，黄色的是ARM MBG965H，绿色的是三星K3QF2F200E 2GB RAM，而在其下则是高通Snapdragon 600四核处理器，看来三星美版机器仍将长期使用高通处理器。剩下的几个芯片中，蓝色的是东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC，紫色的是ATMEL UC128L5，而黑色的则是高通WCD9310音频解码芯片。

主板背面，仍然是密密麻麻排列的芯片，其中红色的是Skyworks 77619信号扩大器，橙色的是高通WTR1605L 4G芯片（与Nexus 4中的相同），黄色的是SWA GNF09，绿色的是博通 0794S1A NFC芯片，蓝色的是Maxim MAX77803芯片，紫色的是Silicon Image 8240BO发射器，黑色的是高通PM8821功耗管理芯片。

在拆卸完主板之后，GS4的拆解工作已基本完工，只剩少数传感器与外部接口，这些部件的拆解也十分顺利，如果日后维修需要更换，想必不会太复杂。

总的来看，Galaxy S4是一部用料一般，做工不错、结构紧凑、修理方便的手机，但塑料中框对于手机的坚固性没有保证，另外，由于Galaxy S4只喜欢后入式，所以在修理屏幕时会比较麻烦。鉴于这些，iFixit最终给出的易修理度评分为8分。

三星为何要选择塑料作为主要材质？看看Galaxy S系列历代的销量吧，以GS4这种级别的出货量，要在短时间内做到大规模工业生产，塑料恐怕是比较现实的选择。别忘了强如苹果，也长时间被iPhone 5工艺所扰，三星把GS4的主要材质定调为塑料，是相当明智的。